창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF1OK20RC240-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF1OK20RC240-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF1OK20RC240-4 | |
관련 링크 | EPF1OK20R, EPF1OK20RC240-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGY2G181MELB | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | LGY2G181MELB.pdf | ||
EVK105RH3R3JW-F | 3.3pF 16V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EVK105RH3R3JW-F.pdf | ||
ABMM2-24.576MHZ-E2-T | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-24.576MHZ-E2-T.pdf | ||
AT-28.63636MAHI-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-28.63636MAHI-T.pdf | ||
24C16PCC | 24C16PCC ATMEL DIP-8 | 24C16PCC.pdf | ||
SMBG15C-E3/52 | SMBG15C-E3/52 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SMBG15C-E3/52.pdf | ||
0R5G4B42 | 0R5G4B42 TOSHIBA SMD or Through Hole | 0R5G4B42.pdf | ||
FX-104-DFF-A128 | FX-104-DFF-A128 VECTRON SMD or Through Hole | FX-104-DFF-A128.pdf | ||
QG82870P2 | QG82870P2 INTEL BGA | QG82870P2.pdf | ||
MAX4130 | MAX4130 MAX SMD or Through Hole | MAX4130.pdf | ||
M38510/33701SEA | M38510/33701SEA USA DIP | M38510/33701SEA.pdf | ||
RS7200-33GPNE | RS7200-33GPNE ORISTER SOT23-5 | RS7200-33GPNE.pdf |