창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF10K50EFC256-2N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF10K50EFC256-2N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA256 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF10K50EFC256-2N | |
관련 링크 | EPF10K50EF, EPF10K50EFC256-2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1206A180JBEAT4X | 18pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A180JBEAT4X.pdf | ||
1206AA680JAT1A | 68pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AA680JAT1A.pdf | ||
0154.400DR | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC/VDC | 0154.400DR.pdf | ||
416F24012ATR | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012ATR.pdf | ||
4310H-101-123LF | 4310H-101-123LF BOURNS DIP | 4310H-101-123LF.pdf | ||
ICC09-316-396CS | ICC09-316-396CS KEL SMD or Through Hole | ICC09-316-396CS.pdf | ||
TMP47P451VN | TMP47P451VN TOSHIBA DIP | TMP47P451VN.pdf | ||
MC1660LD | MC1660LD MOTO CDIP | MC1660LD.pdf | ||
TB-342 | TB-342 Mini-Circuits NA | TB-342.pdf | ||
2SB1204S | 2SB1204S SANYO TO-252251 | 2SB1204S.pdf | ||
AD532UD/883 | AD532UD/883 AD DIP | AD532UD/883.pdf | ||
U.FL-2LPVHF-04N1TC-A78LG | U.FL-2LPVHF-04N1TC-A78LG HIROSE SMD or Through Hole | U.FL-2LPVHF-04N1TC-A78LG.pdf |