창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF10K30VGC599-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF10K30VGC599-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF10K30VGC599-3 | |
관련 링크 | EPF10K30V, EPF10K30VGC599-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812R-682K | 6.8µH Unshielded Inductor 409mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 1812R-682K.pdf | |
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![]() | 74LS240J | 74LS240J TI DIP | 74LS240J.pdf | |
![]() | SN55122J | SN55122J TI DIP | SN55122J.pdf | |
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![]() | AT25080AN-SI-2.7 | AT25080AN-SI-2.7 ATMEL SOP | AT25080AN-SI-2.7.pdf | |
![]() | RF6100-3TR13 | RF6100-3TR13 RFMD SMD or Through Hole | RF6100-3TR13.pdf | |
![]() | HCF4052M013TR^ | HCF4052M013TR^ STM SMD or Through Hole | HCF4052M013TR^.pdf | |
![]() | TPS2206ADAP | TPS2206ADAP TI TSSOP | TPS2206ADAP.pdf | |
![]() | CC430F6135 | CC430F6135 TI SMD or Through Hole | CC430F6135.pdf | |
![]() | H57V2562GFR-70CI | H57V2562GFR-70CI HYNIX SMD or Through Hole | H57V2562GFR-70CI.pdf |