창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF10K30ETC144-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF10K30ETC144-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF10K30ETC144-2 | |
관련 링크 | EPF10K30E, EPF10K30ETC144-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD7564ARS | AD7564ARS AD SSOP 28 | AD7564ARS.pdf | |
![]() | HIP653CB | HIP653CB INTERSIL SOP20 | HIP653CB.pdf | |
![]() | MC10HEL89DR2 | MC10HEL89DR2 MOT SOP-8 | MC10HEL89DR2.pdf | |
![]() | DF12B-60DS-0.5V(81) | DF12B-60DS-0.5V(81) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF12B-60DS-0.5V(81).pdf | |
![]() | HPCS3472CA1ES | HPCS3472CA1ES CORTINA BGA | HPCS3472CA1ES.pdf | |
![]() | LPC2214FBD144/01-S | LPC2214FBD144/01-S NxpSemiconductors SMD or Through Hole | LPC2214FBD144/01-S.pdf | |
![]() | TH8062KDC | TH8062KDC MEIEXIS SOP-8 | TH8062KDC.pdf | |
![]() | RS1H336M1012M | RS1H336M1012M samwha DIP-2 | RS1H336M1012M.pdf | |
![]() | F512BFBD-PTSLZ2 | F512BFBD-PTSLZ2 SHARP BGA | F512BFBD-PTSLZ2.pdf | |
![]() | XC3S1500-6FGG456I | XC3S1500-6FGG456I XILINX BGA | XC3S1500-6FGG456I.pdf | |
![]() | GGBT | GGBT AD SOT23 | GGBT.pdf | |
![]() | CY26121ZI-3 | CY26121ZI-3 CY SOP-16L | CY26121ZI-3.pdf |