창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF10K200 BC600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF10K200 BC600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF10K200 BC600 | |
관련 링크 | EPF10K200, EPF10K200 BC600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D3R0DLXAC | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DLXAC.pdf | ||
7V-24.000MAAE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-24.000MAAE-T.pdf | ||
SIT8924BA-72-XXE-25.000000G | OSC XO 25MHZ OE | SIT8924BA-72-XXE-25.000000G.pdf | ||
2003.12.24 | 2003.12.24 LGTT SMD or Through Hole | 2003.12.24.pdf | ||
M93C66-WMN6(ROM) | M93C66-WMN6(ROM) N/A SOP | M93C66-WMN6(ROM).pdf | ||
USB2.0 | USB2.0 PHILIPS QFP | USB2.0.pdf | ||
PAL16R4-10CN | PAL16R4-10CN TI DIP | PAL16R4-10CN.pdf | ||
ESAC25-02NSC | ESAC25-02NSC FUJI T0-220 | ESAC25-02NSC.pdf | ||
HSP45102S1-40 | HSP45102S1-40 MARATHON/KULKA SOP | HSP45102S1-40.pdf | ||
SDV3216A090C162GPTF | SDV3216A090C162GPTF ORIGINAL SMD | SDV3216A090C162GPTF.pdf | ||
AIC1650-CS | AIC1650-CS AIC SOP8 | AIC1650-CS.pdf | ||
LBAS16 | LBAS16 LRC TO-223 | LBAS16.pdf |