창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPCS4SI8N (LFP) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPCS4SI8N (LFP) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPCS4SI8N (LFP) | |
| 관련 링크 | EPCS4SI8N , EPCS4SI8N (LFP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1875C2E2R2BB12D | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E2R2BB12D.pdf | |
![]() | CG2250L | GDT 250V 20KA THROUGH HOLE | CG2250L.pdf | |
![]() | RC0201JR-075M6L | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-075M6L.pdf | |
![]() | G0509D-1W | G0509D-1W MORNSUN SMD or Through Hole | G0509D-1W.pdf | |
![]() | XCV100EBG352 | XCV100EBG352 XILINX BGA | XCV100EBG352.pdf | |
![]() | AT45DB081B-TC | AT45DB081B-TC ORIGINAL SSOP | AT45DB081B-TC.pdf | |
![]() | 0603 105K | 0603 105K MURATA SMD or Through Hole | 0603 105K.pdf | |
![]() | MNS10N101J | MNS10N101J ORIGINAL SMD or Through Hole | MNS10N101J.pdf | |
![]() | MAX4063EUD | MAX4063EUD MAXIM TSSOP-14 | MAX4063EUD.pdf | |
![]() | LVC138ADBR | LVC138ADBR TI SSOP16 | LVC138ADBR.pdf | |
![]() | FA-248 14.745600MH | FA-248 14.745600MH EPSON SMD | FA-248 14.745600MH.pdf | |
![]() | KTC3027-Y | KTC3027-Y KEC T0-92 | KTC3027-Y.pdf |