창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPCS1SI-8N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPCS1SI-8N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPCS1SI-8N | |
| 관련 링크 | EPCS1S, EPCS1SI-8N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UBX1V470MPL | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | UBX1V470MPL.pdf | ||
![]() | 0294050.MXJ-C | FUSE PAL 294 ATK CLS HLE 32V 50A | 0294050.MXJ-C.pdf | |
![]() | QRPG-A467 | QRPG-A467 AGILENT SMD or Through Hole | QRPG-A467.pdf | |
![]() | LP62S16256EU-70LLT | LP62S16256EU-70LLT AMIC BGA | LP62S16256EU-70LLT.pdf | |
![]() | 564S300145-569 | 564S300145-569 NEC QFP84 | 564S300145-569.pdf | |
![]() | HGCP001-029 | HGCP001-029 CM SMD or Through Hole | HGCP001-029.pdf | |
![]() | A18-1S | A18-1S MA/COM SMD or Through Hole | A18-1S.pdf | |
![]() | XC68DP356ZP258 | XC68DP356ZP258 MOTOROLA BGA | XC68DP356ZP258.pdf | |
![]() | NRSX392M6.3V12.5X25F | NRSX392M6.3V12.5X25F NIC DIP | NRSX392M6.3V12.5X25F.pdf | |
![]() | AP9474GMT/R | AP9474GMT/R ORIGINAL SMD or Through Hole | AP9474GMT/R.pdf | |
![]() | SN54HC161AJ | SN54HC161AJ TI DIP | SN54HC161AJ.pdf |