창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC8008ENGR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC8008 Preliminary Datasheet eGaN® FET Brief | |
| 애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.7A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 325m옴 @ 500mA, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.18nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 25pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 917-EPC8008ENGR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC8008ENGR | |
| 관련 링크 | EPC800, EPC8008ENGR 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H510GA01J | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H510GA01J.pdf | |
![]() | ICE3BR1065JXKLA1 | Converter Offline Flyback Topology 65kHz PG-DIP-8 | ICE3BR1065JXKLA1.pdf | |
![]() | N2596T-5.0 | N2596T-5.0 NIKO TO-220 | N2596T-5.0.pdf | |
![]() | 22067 | 22067 ORIGINAL SOP28 | 22067.pdf | |
![]() | LC87F72C8 | LC87F72C8 SANYO QFP | LC87F72C8.pdf | |
![]() | SS1091SN | SS1091SN OMICRO SSOP | SS1091SN.pdf | |
![]() | BT-P-70 | BT-P-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | BT-P-70.pdf | |
![]() | RN1965FE | RN1965FE TOSHIBA SOT-563 | RN1965FE.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZRZR82M01 | IHLP-2525CZRZR82M01 Vishay SMD or Through Hole | IHLP-2525CZRZR82M01.pdf | |
![]() | UA9638RCQR | UA9638RCQR F CDIP | UA9638RCQR.pdf | |
![]() | K4E160411D-FL50 | K4E160411D-FL50 SAMSUNG TSOP24 | K4E160411D-FL50.pdf |