창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC8005ENGR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC8005 Preliminary Datasheet eGaN® FET Brief | |
| 애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 65V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 275m옴 @ 500mA, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.22nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 29pF @ 32.5V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 917-EPC8005ENGR EPC8005ENGH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC8005ENGR | |
| 관련 링크 | EPC800, EPC8005ENGR 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106K016EBSS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106K016EBSS.pdf | |
![]() | RG2012N-5230-B-T5 | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-5230-B-T5.pdf | |
![]() | MB3771F | MB3771F FUJITSU SOP8 | MB3771F.pdf | |
![]() | LC75836W | LC75836W N/A QFP | LC75836W.pdf | |
![]() | REF3020ATDBZT | REF3020ATDBZT ORIGINAL SOT23 | REF3020ATDBZT.pdf | |
![]() | 794423-1 | 794423-1 TYCO SMD or Through Hole | 794423-1.pdf | |
![]() | MC68HC705C8AP | MC68HC705C8AP MOT DIP | MC68HC705C8AP.pdf | |
![]() | DP8458V | DP8458V NS PLCC | DP8458V.pdf | |
![]() | JM38510/05203BDA | JM38510/05203BDA NS SMD | JM38510/05203BDA.pdf | |
![]() | P89LPC936L | P89LPC936L PHI TSSOP28 | P89LPC936L.pdf | |
![]() | MNR38HOAJ471J | MNR38HOAJ471J ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR38HOAJ471J.pdf | |
![]() | TEL2-0522 | TEL2-0522 TRACO SMD or Through Hole | TEL2-0522.pdf |