창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC8002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | eGaN® FET Brief EPC8002 Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | eGaN FETs for Multi-Megahertz Hard Switching Applications Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 65V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 530m옴 @ 500mA, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 21pF @ 32.5V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 917-1118-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC8002 | |
| 관련 링크 | EPC8, EPC8002 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
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![]() | AQ12EM150JAJME\250V | 15pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM150JAJME\250V.pdf | |
![]() | 12F509I-SN | 12F509I-SN MIC SOP8 | 12F509I-SN.pdf | |
![]() | BV020-5377.0 | BV020-5377.0 Pulse 18 VAC 28mA | BV020-5377.0.pdf | |
![]() | BTB08-800BWRG | BTB08-800BWRG ST TO-220 | BTB08-800BWRG.pdf | |
![]() | 405371642 | 405371642 MOTOROLA ORIGINAL | 405371642.pdf | |
![]() | P/N109865 | P/N109865 SCM QFP | P/N109865.pdf | |
![]() | ICM7555ISA TEL:82766440 | ICM7555ISA TEL:82766440 MAXIM SOT23-5 | ICM7555ISA TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX15004BAUE | MAX15004BAUE MAXIM TSSOP-16 | MAX15004BAUE.pdf | |
![]() | MRA320 | MRA320 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRA320.pdf | |
![]() | R1122N301B-TR-F | R1122N301B-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1122N301B-TR-F.pdf |