창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC2104ENG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC2104 Datasheet Preliminary | |
| 제품 교육 모듈 | eGaN® Integrated GaN Power | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | GaNFET(질화 갈륨) | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.3m옴 @ 20A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 5.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 800pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 917-EPC2104ENG EPC2104ENGRH4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC2104ENG | |
| 관련 링크 | EPC210, EPC2104ENG 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36033CTT | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033CTT.pdf | |
![]() | YC162-JR-07470KL | RES ARRAY 2 RES 470K OHM 0606 | YC162-JR-07470KL.pdf | |
![]() | 7MBP200RA006 | 7MBP200RA006 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7MBP200RA006.pdf | |
![]() | ERG2H391H | ERG2H391H PANASONIC SMD | ERG2H391H.pdf | |
![]() | CL05A154KONC | CL05A154KONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05A154KONC.pdf | |
![]() | MN1455ALS | MN1455ALS ORIGINAL PLCC | MN1455ALS.pdf | |
![]() | HPL3838S-V1/809 | HPL3838S-V1/809 SI SOP | HPL3838S-V1/809.pdf | |
![]() | CM2841ABIM30 | CM2841ABIM30 CMI SOT23-5 | CM2841ABIM30.pdf | |
![]() | ICS9250BF-50T(UM740285) | ICS9250BF-50T(UM740285) ICS BGA | ICS9250BF-50T(UM740285).pdf | |
![]() | M5M5V208KV-12LL-TW4 | M5M5V208KV-12LL-TW4 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M5V208KV-12LL-TW4.pdf | |
![]() | 401523 | 401523 SUMMITOMO SMD or Through Hole | 401523.pdf | |
![]() | ATT1133A7-DB | ATT1133A7-DB ATT TQFP- | ATT1133A7-DB.pdf |