창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC2040ENGR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC2040 Preliminary~ | |
| 애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 15V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28m옴 @ 1.5A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.93nC @ 5V | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 100pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 917-EPC2040ENGR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC2040ENGR | |
| 관련 링크 | EPC204, EPC2040ENGR 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | C08G8 | FUSE INDUST 8A 400V CLASS GG | C08G8.pdf | |
![]() | KLU-700 | FUSE CRTRDGE 700A 600VAC CYLINDR | KLU-700.pdf | |
![]() | ZWS240BP36/T | AC/DC CONVERTER 36V 241W | ZWS240BP36/T.pdf | |
![]() | RNF12FTD127K | RES 127K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD127K.pdf | |
![]() | M5023 | M5023 MIT QFP | M5023.pdf | |
![]() | XC3195 | XC3195 XC PLCC84 | XC3195.pdf | |
![]() | BCM1125HA4K400 P14 | BCM1125HA4K400 P14 ORIGINAL SOP | BCM1125HA4K400 P14.pdf | |
![]() | M16J41 | M16J41 ORIGINAL TO-220 | M16J41.pdf | |
![]() | 1UH K(JMGL2012C1R0KT) | 1UH K(JMGL2012C1R0KT) JM SMD or Through Hole | 1UH K(JMGL2012C1R0KT).pdf | |
![]() | LM22673MR-ADJ+ | LM22673MR-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LM22673MR-ADJ+.pdf | |
![]() | FTSO2222 | FTSO2222 INFINEON SMD | FTSO2222.pdf |