창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2035 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EPC2035 EPC2035,36 Product Highlight | |
애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
주요제품 | EPC - GaN Performance at MOSFET Value | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 1A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 800µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.15nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 115pF @ 30V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 917-1099-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EPC2035 | |
관련 링크 | EPC2, EPC2035 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 |
![]() | 0603-50V-101J | 0603-50V-101J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-50V-101J.pdf | |
![]() | TLC7733QPWR | TLC7733QPWR TI SOIC | TLC7733QPWR.pdf | |
![]() | 74ACS04 | 74ACS04 NS DIP-14 | 74ACS04.pdf | |
![]() | BBW47WZ878 | BBW47WZ878 N/A QFN | BBW47WZ878.pdf | |
![]() | AEQQ | AEQQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AEQQ.pdf | |
![]() | ASFLM1-80.000MHZ-L-C | ASFLM1-80.000MHZ-L-C Abracon SMD or Through Hole | ASFLM1-80.000MHZ-L-C.pdf | |
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![]() | N556031 | N556031 perkinElmer DIP-2 | N556031.pdf | |
![]() | EPM570F-25615 | EPM570F-25615 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM570F-25615.pdf | |
![]() | 2SK2009 /KM | 2SK2009 /KM NEC SOT-23 | 2SK2009 /KM.pdf | |
![]() | CXM3525 | CXM3525 SONY QFN | CXM3525.pdf |