창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC2033ENGRT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC2033 Datasheet Preliminary~ | |
| 애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
| 주요제품 | EPC2033/EPC2034 150 V and 200 V eGaN FETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 31A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7m옴 @ 25A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 9mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1140pF @ 75V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 917-1141-2 917-1141-2-ND 917-EPC2033ENGRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC2033ENGRT | |
| 관련 링크 | EPC2033, EPC2033ENGRT 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YD105KAT2A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YD105KAT2A.pdf | |
![]() | CRCW060312R0JNEA | RES SMD 12 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060312R0JNEA.pdf | |
![]() | SAK-C167CR-L25M | SAK-C167CR-L25M SIEMENS SMD or Through Hole | SAK-C167CR-L25M.pdf | |
![]() | SMB1920 | SMB1920 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMB1920.pdf | |
![]() | ERA-51+ | ERA-51+ Mini-Circuits SMT86 | ERA-51+.pdf | |
![]() | MB2C88-2 | MB2C88-2 OKI DIP | MB2C88-2.pdf | |
![]() | TA523S | TA523S ORIGINAL DIP | TA523S.pdf | |
![]() | MD8273 | MD8273 AMD DIP-40 | MD8273.pdf | |
![]() | ELM9533D-S/N | ELM9533D-S/N ELM SOT89-3 | ELM9533D-S/N.pdf | |
![]() | DIGITAL_POL_EVAL_KIT | DIGITAL_POL_EVAL_KIT GEEnergy SMD or Through Hole | DIGITAL_POL_EVAL_KIT.pdf | |
![]() | PIC16C774/L | PIC16C774/L Microchip PLCC 44 | PIC16C774/L.pdf |