창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2022ENGRT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EPC2022 Datasheet Preliminary | |
애플리케이션 노트 | Fourth Generation eGaN® FETs Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
제품 교육 모듈 | eGaN-based Eighth Brick Converter | |
주요제품 | Gen 4 eGaN FETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 25A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 12mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1400pF @ 50V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 917-1140-2 917-1140-2-ND 917-EPC2022ENGRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EPC2022ENGRT | |
관련 링크 | EPC2022, EPC2022ENGRT 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 |
![]() | MCR18ERTJ164 | RES SMD 160K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ164.pdf | |
![]() | ATF750C-10SU | ATF750C-10SU ATMEL SOP24 | ATF750C-10SU.pdf | |
![]() | UPD4035BC | UPD4035BC NEC DIP | UPD4035BC.pdf | |
![]() | STGW40NC60VD | STGW40NC60VD ST TO247 | STGW40NC60VD.pdf | |
![]() | USBLC6-2S | USBLC6-2S ST SOT23-6 | USBLC6-2S.pdf | |
![]() | 9137-001-81903 | 9137-001-81903 TYCO SMD or Through Hole | 9137-001-81903.pdf | |
![]() | 85023.. | 85023.. ON SOP8 | 85023...pdf | |
![]() | MMA02040E2002B00(B0/B1/B3/M3) | MMA02040E2002B00(B0/B1/B3/M3) ORIGINAL SMD or Through Hole | MMA02040E2002B00(B0/B1/B3/M3).pdf | |
![]() | P87LP1764BD | P87LP1764BD PHI SOP20 | P87LP1764BD.pdf | |
![]() | ABT3612-15 | ABT3612-15 TI QFP | ABT3612-15.pdf | |
![]() | LTC4002EDD-4.2/8.4 | LTC4002EDD-4.2/8.4 LINEAR QFN | LTC4002EDD-4.2/8.4.pdf |