창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC2022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC2022 Datasheet Preliminary | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 25A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 12mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1500pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | * | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 917-1133-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC2022 | |
| 관련 링크 | EPC2, EPC2022 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | CC45SL3DD560JYNNA | 56pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | CC45SL3DD560JYNNA.pdf | |
![]() | 06031J2R2BAWTR | 2.2pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031J2R2BAWTR.pdf | |
![]() | TA-3.6864MDD-T | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-3.6864MDD-T.pdf | |
![]() | OPB930L55 | SWITCH SLOTTED OPTICAL WIDE GAP | OPB930L55.pdf | |
![]() | P1215A | P1215A MOTOROLA SOP8 | P1215A.pdf | |
![]() | X9259UV24-2.7Z | X9259UV24-2.7Z INTERSIL TSSOP-24 | X9259UV24-2.7Z.pdf | |
![]() | SR01E105MAATR1 | SR01E105MAATR1 AVX SMD or Through Hole | SR01E105MAATR1.pdf | |
![]() | SPD2093-211 | SPD2093-211 Skyworks SMD or Through Hole | SPD2093-211.pdf | |
![]() | A158S800TAF | A158S800TAF EUPEC SMD or Through Hole | A158S800TAF.pdf | |
![]() | SN74GTLPH16945VR | SN74GTLPH16945VR TI SMD or Through Hole | SN74GTLPH16945VR.pdf | |
![]() | TSA5523PS/M1 | TSA5523PS/M1 PHI SSOP-20 | TSA5523PS/M1.pdf |