창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2016C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EPC2016C | |
애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
주요제품 | EPC Low Voltage eGaN® FETs | |
참조 설계 라이브러리 | EPC9106: 250W(x2) @ 4O, ± 27V in, Class D | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 11A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 3mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.5nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 420pF @ 50V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 917-1080-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EPC2016C | |
관련 링크 | EPC2, EPC2016C 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 |
![]() | 18123A682JAT2A | 6800pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18123A682JAT2A.pdf | |
![]() | CD19FD162JO3 | 1600pF Mica Capacitor 500V Radial 0.661" L x 0.228" W (16.80mm x 5.80mm) | CD19FD162JO3.pdf | |
![]() | 0315010.HXP | FUSE GLASS 10A 32VAC 3AB 3AG | 0315010.HXP.pdf | |
![]() | AT0805FRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/8W 0805 | AT0805FRE071K8L.pdf | |
![]() | AM902B1376 | AM902B1376 ANA SOP | AM902B1376.pdf | |
![]() | 65200-001 | 65200-001 berg NA | 65200-001.pdf | |
![]() | MSM61802GS-VK | MSM61802GS-VK OKI QFP | MSM61802GS-VK.pdf | |
![]() | M29W400BB-55N1E | M29W400BB-55N1E ST SMD or Through Hole | M29W400BB-55N1E.pdf | |
![]() | TQ2L25ULCSAD | TQ2L25ULCSAD PanasonicElectric SMD or Through Hole | TQ2L25ULCSAD.pdf | |
![]() | TLE7268-2E | TLE7268-2E INFINEON SOP | TLE7268-2E.pdf | |
![]() | LTC-561G | LTC-561G LITEON ROHS | LTC-561G.pdf | |
![]() | FSS214-TL-E: | FSS214-TL-E: MAXIM QFP | FSS214-TL-E:.pdf |