창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC2015C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC2015C Preliminary Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 53A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 33A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 9mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.7nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 980pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 917-1083-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC2015C | |
| 관련 링크 | EPC2, EPC2015C 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | MA-306 32.5140M-C0:ROHS | 32.514MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 32.5140M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | RC1206FR-07105RL | RES SMD 105 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07105RL.pdf | |
![]() | RP73D2A23R7BTG | RES SMD 23.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A23R7BTG.pdf | |
![]() | APN1003LF | APN1003LF Skyworks SMD or Through Hole | APN1003LF.pdf | |
![]() | 3042M84-100 | 3042M84-100 LUCENT PLCC84 | 3042M84-100.pdf | |
![]() | 12VMAX | 12VMAX TI TSOP | 12VMAX.pdf | |
![]() | LMH6658MMX/NOPB | LMH6658MMX/NOPB NS SMD or Through Hole | LMH6658MMX/NOPB.pdf | |
![]() | CTHC1812-180K | CTHC1812-180K CENTRAL SMD or Through Hole | CTHC1812-180K.pdf | |
![]() | AVL18K05400 | AVL18K05400 AMOTECH 08054K | AVL18K05400.pdf | |
![]() | 86201147032800 | 86201147032800 KYOCERA SMD or Through Hole | 86201147032800.pdf | |
![]() | LT3029MPMSE | LT3029MPMSE LINEAR MSOP16 | LT3029MPMSE.pdf |