창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC144TC32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPC144TC32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPC144TC32 | |
| 관련 링크 | EPC144, EPC144TC32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC149OP | MC149OP MOTO DIP-8 | MC149OP.pdf | |
![]() | FTEC460-2405190 | FTEC460-2405190 ORIGINAL BGA | FTEC460-2405190.pdf | |
![]() | 7704901PA | 7704901PA TI CDIP8 | 7704901PA.pdf | |
![]() | 8803CPNG3JNO | 8803CPNG3JNO TOS DIP-64 | 8803CPNG3JNO.pdf | |
![]() | T16C4H | T16C4H SanRex TO-263 | T16C4H.pdf | |
![]() | LCX026DNT7 | LCX026DNT7 SONY SMD or Through Hole | LCX026DNT7.pdf | |
![]() | HX20-P/SP2 | HX20-P/SP2 LEM SMD or Through Hole | HX20-P/SP2.pdf | |
![]() | SIS530 A3 | SIS530 A3 SIS BGA | SIS530 A3.pdf | |
![]() | EPM7064BUC49-3 | EPM7064BUC49-3 ALTERA BGA | EPM7064BUC49-3.pdf | |
![]() | FA5311N | FA5311N FUJI DIP8 | FA5311N.pdf | |
![]() | 2403BJ | 2403BJ XP PLCC44 | 2403BJ.pdf |