창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC1152EC225-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPC1152EC225-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPC1152EC225-1 | |
관련 링크 | EPC1152E, EPC1152EC225-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PBRV6.00MR50Y000 | 6MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.5% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV6.00MR50Y000.pdf | |
![]() | ISC1812RQ3R3J | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 357mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ3R3J.pdf | |
![]() | MMBFJ109LT1-CT | MMBFJ109LT1-CT NXP SMD or Through Hole | MMBFJ109LT1-CT.pdf | |
![]() | BA-07A6CT4 | BA-07A6CT4 TI QFP-100 | BA-07A6CT4.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | HK1608R18J | HK1608R18J ORIGINAL SMD or Through Hole | HK1608R18J.pdf | |
![]() | 1206SFS700F242 | 1206SFS700F242 tyco 3000trsmd | 1206SFS700F242.pdf | |
![]() | LQH21A56NJ04M00-01/T052 | LQH21A56NJ04M00-01/T052 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH21A56NJ04M00-01/T052.pdf | |
![]() | 5-1423159-0 | 5-1423159-0 ETC/MOLEXINDUSTRIAL TQFP44 | 5-1423159-0.pdf | |
![]() | 40L112K | 40L112K ORIGINAL SMD or Through Hole | 40L112K.pdf | |
![]() | PTF56100K00BY | PTF56100K00BY VISHAY/DALE SMD or Through Hole | PTF56100K00BY.pdf |