창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPAG451ELL180MJ30S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PAG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | PAG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 18µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 210mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EPAG451ELL180MJ30S | |
관련 링크 | EPAG451ELL, EPAG451ELL180MJ30S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRB07143RL | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07143RL.pdf | |
![]() | MB3889PFT-G-BND-ERE1 | MB3889PFT-G-BND-ERE1 FUJITSU TSSOP32 | MB3889PFT-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | MIC29371-12BU | MIC29371-12BU MIC SMD or Through Hole | MIC29371-12BU.pdf | |
![]() | 502GT-2 | 502GT-2 SEMITEC SMD or Through Hole | 502GT-2.pdf | |
![]() | MBJ28CA | MBJ28CA EIC SMD | MBJ28CA.pdf | |
![]() | B82494-A1103-K | B82494-A1103-K EPCOS SMD | B82494-A1103-K.pdf | |
![]() | 2SD781 | 2SD781 HITACHI TO-126 | 2SD781.pdf | |
![]() | MAX3225ECA+ | MAX3225ECA+ MAX SOP | MAX3225ECA+.pdf | |
![]() | TC54VC3302EMB713 | TC54VC3302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC3302EMB713.pdf | |
![]() | UPB7412C | UPB7412C NEC DIP-14 | UPB7412C.pdf | |
![]() | UCC3946DG4 | UCC3946DG4 TI SMD or Through Hole | UCC3946DG4.pdf |