창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPACSZ1284-2-02Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPACSZ1284-2-02Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPACSZ1284-2-02Q | |
관련 링크 | EPACSZ128, EPACSZ1284-2-02Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LLR185C70G105ME03L | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | LLR185C70G105ME03L.pdf | |
![]() | CL31C101JBCNNND | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C101JBCNNND.pdf | |
![]() | H6501NL | 4 Line Common Mode Choke Surface Mount DCR 200 mOhm | H6501NL.pdf | |
![]() | RCP2512W110RJWB | RES SMD 110 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W110RJWB.pdf | |
![]() | TISP4400H3LM | TISP4400H3LM BOURNS TO-92 | TISP4400H3LM.pdf | |
![]() | H8BES0UU0MCR-46M | H8BES0UU0MCR-46M HY BGAPB | H8BES0UU0MCR-46M.pdf | |
![]() | RT334012AP | RT334012AP TYCO SMD or Through Hole | RT334012AP.pdf | |
![]() | LT3060MPTS8-1.5#TRMPBF | LT3060MPTS8-1.5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT3060MPTS8-1.5#TRMPBF.pdf | |
![]() | RK1E-09V | RK1E-09V ORIGINAL SMD or Through Hole | RK1E-09V.pdf | |
![]() | HCC01 | HCC01 AMIS SSOP16 | HCC01.pdf | |
![]() | A16-1NGN | A16-1NGN Omron SMD or Through Hole | A16-1NGN.pdf | |
![]() | 08-0300-02 | 08-0300-02 ORIGINAL PBGA | 08-0300-02.pdf |