창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPA3582G-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPA3582G-RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPA3582G-RC | |
| 관련 링크 | EPA358, EPA3582G-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB24M000F0Z00R0 | 24MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB24M000F0Z00R0.pdf | |
![]() | RG2012N-3241-W-T5 | RES SMD 3.24KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3241-W-T5.pdf | |
![]() | P9006ESG | P9006ESG NIKO-SEM TO-263 | P9006ESG.pdf | |
![]() | L60030M3C | L60030M3C LITTELFUSE CALL | L60030M3C.pdf | |
![]() | HZC24 | HZC24 RENESAS SOD523 | HZC24.pdf | |
![]() | AM29243TMEH25KC | AM29243TMEH25KC AMD QFP | AM29243TMEH25KC.pdf | |
![]() | QCPL-4664 | QCPL-4664 AVAGO DIP | QCPL-4664.pdf | |
![]() | IMP222F | IMP222F IMP SOP-8 | IMP222F.pdf | |
![]() | PS398CPE | PS398CPE PERICOM DIP16 | PS398CPE.pdf | |
![]() | JMK316BJ106KL-T 1206-106K | JMK316BJ106KL-T 1206-106K TAIYO SMD or Through Hole | JMK316BJ106KL-T 1206-106K.pdf | |
![]() | CPCC263V10N | CPCC263V10N PHILIPS SMD or Through Hole | CPCC263V10N.pdf | |
![]() | 293D105X0010A2T(10V/1UF/A) | 293D105X0010A2T(10V/1UF/A) VISHAY A | 293D105X0010A2T(10V/1UF/A).pdf |