창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPA3308J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPA3308J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPA3308J | |
| 관련 링크 | EPA3, EPA3308J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y331KXEAT5Z | 330pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y331KXEAT5Z.pdf | |
![]() | AIML-1206-R068M-T | 68nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | AIML-1206-R068M-T.pdf | |
![]() | TRF37C32IRTVT | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 1.7GHz ~ 3.8GHz 32-WQFN (5x5) | TRF37C32IRTVT.pdf | |
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![]() | 216P9NZCGA12H(9000IGP) | 216P9NZCGA12H(9000IGP) ATI BGA | 216P9NZCGA12H(9000IGP).pdf | |
![]() | RN73HIJTTD25 D 1.8K | RN73HIJTTD25 D 1.8K KOA SMD0603 | RN73HIJTTD25 D 1.8K.pdf | |
![]() | FQB2552 | FQB2552 FSC TO-263 | FQB2552.pdf | |
![]() | M40-1100800 | M40-1100800 HARWIN SMD or Through Hole | M40-1100800.pdf | |
![]() | FJV3109R-NL | FJV3109R-NL FAIRCHIL SOT-23 | FJV3109R-NL.pdf | |
![]() | LTC2360IS6#PBF | LTC2360IS6#PBF LINEAR TSOT23-6 | LTC2360IS6#PBF.pdf | |
![]() | BZV55C10.115 | BZV55C10.115 NXP LL34-SOP-80C | BZV55C10.115.pdf | |
![]() | RN1402-TE85L | RN1402-TE85L TOSHIBA SOT23-3 | RN1402-TE85L.pdf |