창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPA2794 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPA2794 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPA2794 | |
| 관련 링크 | EPA2, EPA2794 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA60Q102 | FUSE CRTRDGE 10A 600VAC/VDC 5AG | LA60Q102.pdf | |
![]() | ECS-480-20-5PX-TR | 48MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-480-20-5PX-TR.pdf | |
![]() | PE0402FRF7T0R01L | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/6W 0402 | PE0402FRF7T0R01L.pdf | |
![]() | CPR10100R0JE10 | RES 100 OHM 10W 5% RADIAL | CPR10100R0JE10.pdf | |
![]() | BEZ | BEZ XX SMC | BEZ.pdf | |
![]() | CMC500 | CMC500 IFCN QFN-28 | CMC500.pdf | |
![]() | ECG006B | ECG006B WJ SOT-89 | ECG006B.pdf | |
![]() | 104500-2 | 104500-2 TYCO SMD or Through Hole | 104500-2.pdf | |
![]() | MAX881REU | MAX881REU MAXIM SMD or Through Hole | MAX881REU.pdf | |
![]() | TC1313-1P0EUN | TC1313-1P0EUN MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1313-1P0EUN.pdf | |
![]() | POMAP1611 | POMAP1611 TI BGA | POMAP1611.pdf | |
![]() | TBC6011 | TBC6011 Hosiden SMD or Through Hole | TBC6011.pdf |