창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP900LC-50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP900LC-50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP900LC-50 | |
| 관련 링크 | EP900L, EP900LC-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205958331E3 | 330µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 390 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 105°C | MAL205958331E3.pdf | |
![]() | MSF4800-20-0760-X2 | TRANSMITTER SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800-20-0760-X2.pdf | |
![]() | IS41C16256 | IS41C16256 ISSI TSOP40 | IS41C16256.pdf | |
![]() | LP5951MG-2.5/NOPB | LP5951MG-2.5/NOPB NATIONALSEMICONDU SMD or Through Hole | LP5951MG-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | NRLM223M35V35x40F | NRLM223M35V35x40F NIC DIP | NRLM223M35V35x40F.pdf | |
![]() | M54646AP#T60G | M54646AP#T60G RENESAS SMD or Through Hole | M54646AP#T60G.pdf | |
![]() | SAS30-05-U | SAS30-05-U SUCCEED DIP-10 | SAS30-05-U.pdf | |
![]() | TMS320C6416EGLZA-5EO | TMS320C6416EGLZA-5EO TI BGA | TMS320C6416EGLZA-5EO.pdf | |
![]() | ST62P00C/MCC | ST62P00C/MCC ST DIP-16 | ST62P00C/MCC.pdf | |
![]() | MPL093WC | MPL093WC TI SOP | MPL093WC.pdf | |
![]() | 6581CBM | 6581CBM ORIGINAL DIP | 6581CBM.pdf | |
![]() | 7877801 | 7877801 AMP SMD or Through Hole | 7877801.pdf |