창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP68HC05E2CMBIC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP68HC05E2CMBIC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP68HC05E2CMBIC | |
| 관련 링크 | EP68HC05E, EP68HC05E2CMBIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-26.000MAAJ-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-26.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | IMC1210BN56NJ | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 330 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN56NJ.pdf | |
![]() | PE2512FKE070R02L | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2512 | PE2512FKE070R02L.pdf | |
![]() | CR1206-FX-23R7ELF | RES SMD 23.7 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-23R7ELF.pdf | |
![]() | AD7669JNZ | AD7669JNZ ad SMD or Through Hole | AD7669JNZ.pdf | |
![]() | C8D10DS29D3 | C8D10DS29D3 Tyco con | C8D10DS29D3.pdf | |
![]() | P87C51SBAA/512 | P87C51SBAA/512 NXP SOP | P87C51SBAA/512.pdf | |
![]() | BPH5B34HL1 | BPH5B34HL1 FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | BPH5B34HL1.pdf | |
![]() | MMBD7000LT1-M5C | MMBD7000LT1-M5C ON SOT-23 | MMBD7000LT1-M5C.pdf | |
![]() | CSBGA-ATP | CSBGA-ATP DALLAS BGA | CSBGA-ATP.pdf | |
![]() | MAX490APA | MAX490APA MAX DIP8 | MAX490APA.pdf |