창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP68B09EFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP68B09EFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP68B09EFN | |
| 관련 링크 | EP68B0, EP68B09EFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35D16M00000.pdf | |
![]() | DMC4029SSD-13 | MOSFET N/P-CH 40V 7A/5.1A 8SO | DMC4029SSD-13.pdf | |
![]() | TDA3681J/N2/S422C | TDA3681J/N2/S422C PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | TDA3681J/N2/S422C.pdf | |
![]() | 2SA1091 | 2SA1091 TOSHIBA TO-92 | 2SA1091.pdf | |
![]() | 100YXJ10M6.3*11 | 100YXJ10M6.3*11 RUBYCON DIP-2 | 100YXJ10M6.3*11.pdf | |
![]() | REG104PA | REG104PA BB SMD or Through Hole | REG104PA.pdf | |
![]() | DDB6U85N06L | DDB6U85N06L EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U85N06L.pdf | |
![]() | 26-60-5130 | 26-60-5130 MOLEX SMD or Through Hole | 26-60-5130.pdf | |
![]() | TCZM4743AR13 | TCZM4743AR13 TC SMD or Through Hole | TCZM4743AR13.pdf | |
![]() | XC2S600E-6CFG456AGT | XC2S600E-6CFG456AGT XILINX BGA | XC2S600E-6CFG456AGT.pdf | |
![]() | AT818P29 | AT818P29 Ansaldo Module | AT818P29.pdf |