창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP61OIDC-35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP61OIDC-35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP61OIDC-35 | |
| 관련 링크 | EP61OI, EP61OIDC-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F950G227KTAAQ2 | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 600 mOhm 0.138" L x 0.106" W (3.50mm x 2.70mm) | F950G227KTAAQ2.pdf | |
![]() | HRG3216P-1651-B-T5 | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1651-B-T5.pdf | |
![]() | EXB-2HV301JV | RES ARRAY 8 RES 300 OHM 1506 | EXB-2HV301JV.pdf | |
![]() | ASIC-9060R | ASIC-9060R XILINS QFP | ASIC-9060R.pdf | |
![]() | ESVB20J157M | ESVB20J157M NEC SMD | ESVB20J157M.pdf | |
![]() | BFG183 RHs | BFG183 RHs TASUND SOT-143 | BFG183 RHs.pdf | |
![]() | HDSP-5521-GH000 | HDSP-5521-GH000 AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-5521-GH000.pdf | |
![]() | P1301SCL | P1301SCL LITTELFUSE DO214AA | P1301SCL.pdf | |
![]() | UF606G | UF606G PANJIT P-600 | UF606G.pdf | |
![]() | R1160D301BTRFA | R1160D301BTRFA RICOH SMD or Through Hole | R1160D301BTRFA.pdf | |
![]() | EPSONE09A29LA | EPSONE09A29LA ORIGINAL SOP28 | EPSONE09A29LA.pdf | |
![]() | TMM620DB023GQ 2009 | TMM620DB023GQ 2009 AMD PGA | TMM620DB023GQ 2009.pdf |