창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP4SE230F29I4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP4SE230F29I4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP4SE230F29I4 | |
관련 링크 | EP4SE23, EP4SE230F29I4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCS080597K6FKEA | RES SMD 97.6K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080597K6FKEA.pdf | |
![]() | 83F511 | RES 511 OHM 3W 1% AXIAL | 83F511.pdf | |
![]() | HMC802ALP3E | RF Attenuator 20dB ±0.2dB 0 ~ 1GHz 16-VQFN Exposed Pad | HMC802ALP3E.pdf | |
![]() | L2A0209 | L2A0209 ALCATEL QFP | L2A0209.pdf | |
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![]() | CY7C421-40DMB | CY7C421-40DMB CYPRESS DIP | CY7C421-40DMB.pdf | |
![]() | FI-XB30S-HF10SS-R3000 | FI-XB30S-HF10SS-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-XB30S-HF10SS-R3000.pdf | |
![]() | MPS-H10 | MPS-H10 MOTOROLA TO92 | MPS-H10.pdf | |
![]() | TPS61041QDBVRQ1G4 | TPS61041QDBVRQ1G4 TI SOT-23-5 | TPS61041QDBVRQ1G4.pdf | |
![]() | A80C186XL16 | A80C186XL16 INTEL SMD or Through Hole | A80C186XL16.pdf |