창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP3SL150F780C4LN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP3SL150F780C4LN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 780-FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP3SL150F780C4LN | |
| 관련 링크 | EP3SL150F, EP3SL150F780C4LN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TX2SS-4.5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-4.5V-X.pdf | |
![]() | MC10H773L | MC10H773L MOTOROLASEMICONDUCTORPRODUCT MOT | MC10H773L.pdf | |
![]() | 2N4030 | 2N4030 CDIL TO 5 | 2N4030.pdf | |
![]() | IDT72V2113L15PFG | IDT72V2113L15PFG IDT QFP | IDT72V2113L15PFG.pdf | |
![]() | QBSP5055 | QBSP5055 Intel SMD or Through Hole | QBSP5055.pdf | |
![]() | 438790043 | 438790043 MOLEX Original Package | 438790043.pdf | |
![]() | ST10039QE.A2 | ST10039QE.A2 INTEL SMD or Through Hole | ST10039QE.A2.pdf | |
![]() | CS5257A-1DPR5 | CS5257A-1DPR5 MAL TO263 | CS5257A-1DPR5.pdf | |
![]() | RM06FTN3402 | RM06FTN3402 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM06FTN3402.pdf | |
![]() | TMCRE0J337KTRF | TMCRE0J337KTRF HITACHI SMT | TMCRE0J337KTRF.pdf |