창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP3SL150F780 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP3SL150F780 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP3SL150F780 | |
| 관련 링크 | EP3SL15, EP3SL150F780 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BT740-SA | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | BT740-SA.pdf | |
![]() | MBM27128-20 | MBM27128-20 FUJ DIP28() | MBM27128-20.pdf | |
![]() | SAC8.5-TR | SAC8.5-TR GENSEMI SMD or Through Hole | SAC8.5-TR.pdf | |
![]() | M28C16-20 | M28C16-20 ORIGINAL DIP | M28C16-20.pdf | |
![]() | C30971EL | C30971EL PerkinElmer TO-18 | C30971EL.pdf | |
![]() | C0603C0G1E1R5BTQ | C0603C0G1E1R5BTQ TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E1R5BTQ.pdf | |
![]() | G86-103-A2 | G86-103-A2 NVIDIA BGA | G86-103-A2.pdf | |
![]() | CD471290 | CD471290 PRX MODULE | CD471290.pdf | |
![]() | TDA7274D013TR | TDA7274D013TR STM SOP8 | TDA7274D013TR.pdf | |
![]() | QMV554ET | QMV554ET ORIGINAL SMD or Through Hole | QMV554ET.pdf | |
![]() | VI-254-IV | VI-254-IV VICOR DIP9 | VI-254-IV.pdf | |
![]() | UPD30671F2-400 | UPD30671F2-400 NEC BGA | UPD30671F2-400.pdf |