창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP3C55U484I6N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP3C55U484I6N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP3C55U484I6N | |
| 관련 링크 | EP3C55U, EP3C55U484I6N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FBMH3225HM202NTV | 2 kOhm Impedance Ferrite Bead 1210 (3225 Metric) Surface Mount Power Line 1.2A 1 Lines 130 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | FBMH3225HM202NTV.pdf | |
![]() | JRC2360D | JRC2360D JRC DIP | JRC2360D.pdf | |
![]() | PS2501L-1H-E4 | PS2501L-1H-E4 NEC SOP-41000REEL | PS2501L-1H-E4.pdf | |
![]() | BFG9A | BFG9A NXP SOT143 | BFG9A.pdf | |
![]() | NAND256W3A2AN6F/E | NAND256W3A2AN6F/E STM SMD or Through Hole | NAND256W3A2AN6F/E.pdf | |
![]() | AM7969-125V/BXA | AM7969-125V/BXA AMD CDIP | AM7969-125V/BXA.pdf | |
![]() | RJ80535GC0171M-SL6F5 | RJ80535GC0171M-SL6F5 Intel PBGA3535 | RJ80535GC0171M-SL6F5.pdf | |
![]() | UPD2705 KEMOTA | UPD2705 KEMOTA NEC SOP-4 | UPD2705 KEMOTA.pdf | |
![]() | TMP3102 | TMP3102 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP3102.pdf | |
![]() | 74LVC246AD | 74LVC246AD NSC TO-220 | 74LVC246AD.pdf | |
![]() | MCR25JZHF75R0 | MCR25JZHF75R0 ROHM SMD | MCR25JZHF75R0.pdf | |
![]() | JM55VK | JM55VK NS QFN | JM55VK.pdf |