창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP3C120F780C6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP3C120F780C6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP3C120F780C6 | |
| 관련 링크 | EP3C120, EP3C120F780C6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCR875DNP-8R2L | 8.2µH Shielded Inductor 2.55A 47 mOhm Max Radial | RCR875DNP-8R2L.pdf | |
![]() | 556879-5 | 556879-5 AMP/TYCO AMP | 556879-5.pdf | |
![]() | 1673CJ48PDD12-DB | 1673CJ48PDD12-DB ORIGINAL QFP | 1673CJ48PDD12-DB.pdf | |
![]() | M53295 | M53295 ORIGINAL SMD or Through Hole | M53295.pdf | |
![]() | TMG3C80 | TMG3C80 SANREX TO252 | TMG3C80.pdf | |
![]() | MSP430G2152IN20 | MSP430G2152IN20 TI SMD or Through Hole | MSP430G2152IN20.pdf | |
![]() | GC80503CSM-SL388 | GC80503CSM-SL388 INTEL BGA | GC80503CSM-SL388.pdf | |
![]() | BSI-3.3S12R0F | BSI-3.3S12R0F BELLNIX DIP-12P | BSI-3.3S12R0F.pdf | |
![]() | D23C8001EJGW/EGW | D23C8001EJGW/EGW NEC SOP | D23C8001EJGW/EGW.pdf | |
![]() | TL431ALP | TL431ALP TI DIP | TL431ALP.pdf | |
![]() | NJM360M/E | NJM360M/E JRC SMD or Through Hole | NJM360M/E.pdf | |
![]() | MAX117CPI | MAX117CPI MAX SMD or Through Hole | MAX117CPI.pdf |