창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP2SGX30FG780C7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP2SGX30FG780C7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP2SGX30FG780C7 | |
관련 링크 | EP2SGX30F, EP2SGX30FG780C7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KSD1691GS | TRANS NPN 60V 5A TO-126 | KSD1691GS.pdf | |
![]() | BLM7G1822S-40ABGY | FET RF 2CH 65V 2.17GHZ 16HSOP | BLM7G1822S-40ABGY.pdf | |
![]() | RCL1225560KJNEG | RES SMD 560K OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225560KJNEG.pdf | |
![]() | FS12 | FS12 EZ DIP | FS12.pdf | |
![]() | M430F417REVE | M430F417REVE TI QFP | M430F417REVE.pdf | |
![]() | VIA C3-933AMHZ(133X7.0) | VIA C3-933AMHZ(133X7.0) VIA PGA( ) | VIA C3-933AMHZ(133X7.0).pdf | |
![]() | B5817WS SJ | B5817WS SJ HKT/CJ SMD or Through Hole | B5817WS SJ.pdf | |
![]() | HD64F3062F25V(BBL) | HD64F3062F25V(BBL) RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3062F25V(BBL).pdf | |
![]() | MAX6765ETTLD2 | MAX6765ETTLD2 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6765ETTLD2.pdf | |
![]() | EAVH6R3ELL682MLP1S | EAVH6R3ELL682MLP1S NIPPON DIP | EAVH6R3ELL682MLP1S.pdf | |
![]() | STU60NF55 | STU60NF55 ST TO-251 | STU60NF55.pdf | |
![]() | V7PF-20A1AB | V7PF-20A1AB BEL SMD or Through Hole | V7PF-20A1AB.pdf |