창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP2SGX30CF780C6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP2SGX30CF780C6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP2SGX30CF780C6 | |
| 관련 링크 | EP2SGX30C, EP2SGX30CF780C6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W130RGWB | RES SMD 130 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W130RGWB.pdf | |
![]() | REC5-1215SRW/H6/A | REC5-1215SRW/H6/A RECOM SMD or Through Hole | REC5-1215SRW/H6/A.pdf | |
![]() | CG5104D | CG5104D S SO20 | CG5104D.pdf | |
![]() | XC30TQ144-4 | XC30TQ144-4 XILINX TQFP | XC30TQ144-4.pdf | |
![]() | M1566A | M1566A ORIGINAL TO-92 | M1566A.pdf | |
![]() | MB88391PF-G-108-BND-ER | MB88391PF-G-108-BND-ER FUJ SOP | MB88391PF-G-108-BND-ER.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-W0000 | K9ABG08U0M-W0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9ABG08U0M-W0000.pdf | |
![]() | TTC3A332 | TTC3A332 TKS DIP | TTC3A332.pdf | |
![]() | CD7613P | CD7613P HUAJING DIP | CD7613P.pdf | |
![]() | TDA11010H/N1B000PN | TDA11010H/N1B000PN NXP QFFP-L128P | TDA11010H/N1B000PN.pdf | |
![]() | SN74GTL2005DGGR | SN74GTL2005DGGR NXP SMD or Through Hole | SN74GTL2005DGGR.pdf |