창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP2S60-F1020C4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP2S60-F1020C4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP2S60-F1020C4 | |
| 관련 링크 | EP2S60-F, EP2S60-F1020C4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D251HPC183MEE3M | 18000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 11.2 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D251HPC183MEE3M.pdf | |
![]() | DSC1123CI2-100.0000T | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI2-100.0000T.pdf | |
![]() | S0402-27NJ2D | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 360 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-27NJ2D.pdf | |
![]() | HM2H | HM2H Dailo SMD or Through Hole | HM2H.pdf | |
![]() | MB604 | MB604 FUJI SSOP | MB604.pdf | |
![]() | RG8294300M QE09QS | RG8294300M QE09QS INTEL BAG | RG8294300M QE09QS.pdf | |
![]() | LM158J HH98AB | LM158J HH98AB NS DIP8 | LM158J HH98AB.pdf | |
![]() | CM8501A | CM8501A ORIGINAL 8P | CM8501A.pdf | |
![]() | 16LC770-I/P | 16LC770-I/P MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16LC770-I/P.pdf | |
![]() | MN1382-U | MN1382-U PANASONIC SOT-23 | MN1382-U.pdf | |
![]() | X0921TA A15 | X0921TA A15 SHARP BGA | X0921TA A15.pdf |