창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP2S30F484CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP2S30F484CS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP2S30F484CS | |
| 관련 링크 | EP2S30F, EP2S30F484CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX331M200J012 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX331M200J012.pdf | |
![]() | GL147F23CET | 14.7456MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL147F23CET.pdf | |
![]() | DMP2018LFK-7 | MOSFET P-CH 20V 9.2A 6-DFN | DMP2018LFK-7.pdf | |
![]() | ERA-3AED5490V | RES SMD 549 OHM 0.5% 1/10W 0603 | ERA-3AED5490V.pdf | |
![]() | CF12JA15K0 | RES 15K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA15K0.pdf | |
![]() | C1206X223K501T | C1206X223K501T HEC SMD or Through Hole | C1206X223K501T.pdf | |
![]() | NFP-2050-N-B1 | NFP-2050-N-B1 NVIDIA BGA | NFP-2050-N-B1.pdf | |
![]() | BSME350ETD331MK20S | BSME350ETD331MK20S NIPPON DIP | BSME350ETD331MK20S.pdf | |
![]() | E7802ALPT-T | E7802ALPT-T SEMTECH QFN-32 | E7802ALPT-T.pdf | |
![]() | SP8691 | SP8691 GPS SMD or Through Hole | SP8691.pdf | |
![]() | 2N1686 | 2N1686 MOTOROLA CAN | 2N1686.pdf | |
![]() | M62AW256ML70ND6 | M62AW256ML70ND6 SAMSUNG TSOP | M62AW256ML70ND6.pdf |