창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP2S130F1508 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP2S130F1508 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP2S130F1508 | |
| 관련 링크 | EP2S130, EP2S130F1508 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRD074K87L | RES SMD 4.87K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD074K87L.pdf | |
![]() | CAT16-30R1F4LF | RES ARRAY 4 RES 30.1 OHM 1206 | CAT16-30R1F4LF.pdf | |
![]() | S3F9454BZZDK94 · | S3F9454BZZDK94 · SAMSUNG DIP | S3F9454BZZDK94 ·.pdf | |
![]() | CTX00-18865-R | CTX00-18865-R BUSSMANNINTL SMD or Through Hole | CTX00-18865-R.pdf | |
![]() | C33411AE | C33411AE CIC DIP | C33411AE.pdf | |
![]() | QG88GGM QK44ES | QG88GGM QK44ES INTEL BGA | QG88GGM QK44ES.pdf | |
![]() | BC557B-TIP-J | BC557B-TIP-J ORIGINAL SMD or Through Hole | BC557B-TIP-J.pdf | |
![]() | Y6 | Y6 ON SMD or Through Hole | Y6.pdf | |
![]() | BAS16-03W TEL:82766440 | BAS16-03W TEL:82766440 SM SOD-323 | BAS16-03W TEL:82766440.pdf | |
![]() | ZXT1053A | ZXT1053A ZETEX TO252 | ZXT1053A.pdf |