창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP2C8F256CXNNA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP2C8F256CXNNA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP2C8F256CXNNA | |
| 관련 링크 | EP2C8F25, EP2C8F256CXNNA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C152K2RACTU | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C152K2RACTU.pdf | |
![]() | GRM1886R1H910JZ01D | 91pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H910JZ01D.pdf | |
![]() | RT0603BRB071K02L | RES SMD 1.02KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB071K02L.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-75.112 | BLF6G22LS-75.112 NXP SMD or Through Hole | BLF6G22LS-75.112.pdf | |
![]() | TC55257BFTL85 | TC55257BFTL85 TOS TSOP1 | TC55257BFTL85.pdf | |
![]() | P85C060-15 | P85C060-15 INTEL SMD or Through Hole | P85C060-15.pdf | |
![]() | 3-822516-7 (LEADFREE) | 3-822516-7 (LEADFREE) TYCO SMD or Through Hole | 3-822516-7 (LEADFREE).pdf | |
![]() | MZ-12HS-K-U | MZ-12HS-K-U ORIGINAL SMD or Through Hole | MZ-12HS-K-U.pdf | |
![]() | MAX3232ECD | MAX3232ECD TI 16SOIC | MAX3232ECD.pdf | |
![]() | SIP4282DVP-3-T1-GE3 | SIP4282DVP-3-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SIP4282DVP-3-T1-GE3.pdf | |
![]() | OS3302 | OS3302 ZYGD SMD or Through Hole | OS3302.pdf | |
![]() | ABSM2-11.0592-4 | ABSM2-11.0592-4 ORIGINAL SMD | ABSM2-11.0592-4.pdf |