창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP2C8F256CXAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP2C8F256CXAA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP2C8F256CXAA | |
| 관련 링크 | EP2C8F2, EP2C8F256CXAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212837477E3 | 0.47µF 40V Aluminum Capacitors Radial 430 Ohm @ 100Hz | MAL212837477E3.pdf | |
![]() | SIT8209AI-G2-33E-155.520000Y | OSC XO 3.3V 155.52MHZ OE | SIT8209AI-G2-33E-155.520000Y.pdf | |
![]() | RC1210JR-076M8L | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-076M8L.pdf | |
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![]() | 5011703/203 | 5011703/203 NS SOP | 5011703/203.pdf | |
![]() | K9K1G08R0B-JIB0000 | K9K1G08R0B-JIB0000 SAMSUNG BGA | K9K1G08R0B-JIB0000.pdf | |
![]() | X00605 | X00605 ST TO-92 | X00605.pdf | |
![]() | XC2V6000-5FFG1517C | XC2V6000-5FFG1517C XILINX BGA | XC2V6000-5FFG1517C.pdf | |
![]() | 3505FX | 3505FX ORIGINAL SMD or Through Hole | 3505FX.pdf | |
![]() | ADE-2 + | ADE-2 + ORIGINAL SMD or Through Hole | ADE-2 +.pdf | |
![]() | M38510/10102BCB | M38510/10102BCB ORIGINAL SMD or Through Hole | M38510/10102BCB.pdf | |
![]() | MAX3540ULM | MAX3540ULM MAXIM LGA | MAX3540ULM.pdf |