창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP2AGX45DF29I5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP2AGX45DF29I5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP2AGX45DF29I5 | |
| 관련 링크 | EP2AGX45, EP2AGX45DF29I5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | U74LVC244L | U74LVC244L UTC TSSOP-20 | U74LVC244L.pdf | |
![]() | IMSA-9164B-2-10A-PTE | IMSA-9164B-2-10A-PTE N/A N A | IMSA-9164B-2-10A-PTE.pdf | |
![]() | 206613-3 | 206613-3 ORIGINAL NEW | 206613-3.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ7.0CA | 3.0SMCJ7.0CA PANJIT SMCDO-214AB | 3.0SMCJ7.0CA.pdf | |
![]() | BSM150GB120DN2F-E3256 | BSM150GB120DN2F-E3256 EUPEC SMD or Through Hole | BSM150GB120DN2F-E3256.pdf | |
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![]() | IS25C16-3GLA | IS25C16-3GLA N/A SMD or Through Hole | IS25C16-3GLA.pdf | |
![]() | BQ4014YMB-70N | BQ4014YMB-70N TI DIP | BQ4014YMB-70N.pdf | |
![]() | 43Y104T000 | 43Y104T000 Edac SMD or Through Hole | 43Y104T000.pdf | |
![]() | EN87C251SB16 | EN87C251SB16 INTEL PLCC44 | EN87C251SB16.pdf | |
![]() | CL32B222KJFNNNE | CL32B222KJFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B222KJFNNNE.pdf |