창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP1X30FC256-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP1X30FC256-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP1X30FC256-3 | |
| 관련 링크 | EP1X30F, EP1X30FC256-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FH4000074Z | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 30옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH4000074Z.pdf | |
![]() | PRHMB100B12AC | PRHMB100B12AC NIEC SMD or Through Hole | PRHMB100B12AC.pdf | |
![]() | LM361N42 | LM361N42 NS DIP-14 | LM361N42.pdf | |
![]() | MAF1100HM/S1 | MAF1100HM/S1 PHILIPS SMD or Through Hole | MAF1100HM/S1.pdf | |
![]() | 87CH48UG-SBJ2 | 87CH48UG-SBJ2 TOSHIBA QFP | 87CH48UG-SBJ2.pdf | |
![]() | CM1483-02DE LFP | CM1483-02DE LFP ORIGINAL WDFN-8 | CM1483-02DE LFP.pdf | |
![]() | MX439S | MX439S MXCM IC DIE FORM | MX439S.pdf | |
![]() | LBAB | LBAB NS SOT223 | LBAB.pdf | |
![]() | CEUMK212BJ104KG-T | CEUMK212BJ104KG-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | CEUMK212BJ104KG-T.pdf | |
![]() | W74E260F | W74E260F WINBOND QFP | W74E260F.pdf | |
![]() | SFF1680CT | SFF1680CT ORIGINAL TO-220 | SFF1680CT.pdf | |
![]() | UP2B1R0R | UP2B1R0R CET NA | UP2B1R0R.pdf |