창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP1X30FC256-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP1X30FC256-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP1X30FC256-3 | |
| 관련 링크 | EP1X30F, EP1X30FC256-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-3FB2D153K | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3FB2D153K.pdf | |
![]() | 20J5R0E | RES 5 OHM 10W 5% AXIAL | 20J5R0E.pdf | |
![]() | 51338-1074 | 51338-1074 ORIGINAL SMD or Through Hole | 51338-1074.pdf | |
![]() | RC0805J56RY | RC0805J56RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805J56RY.pdf | |
![]() | SG531P/25.1750M | SG531P/25.1750M EPSON DIP | SG531P/25.1750M.pdf | |
![]() | EP3C10E144C8 | EP3C10E144C8 ALTERA TQFP144 | EP3C10E144C8.pdf | |
![]() | 2010 390K F | 2010 390K F TASUND SMD or Through Hole | 2010 390K F.pdf | |
![]() | XC9572-7TQ100I | XC9572-7TQ100I XILINX SMD or Through Hole | XC9572-7TQ100I.pdf | |
![]() | NTM7805FA | NTM7805FA ORIGINAL TOP220 | NTM7805FA.pdf | |
![]() | E201J1V3QE2 | E201J1V3QE2 C&KComponents SMD or Through Hole | E201J1V3QE2.pdf | |
![]() | NCB-H1805E800TR | NCB-H1805E800TR NIC-BEAD 3000 | NCB-H1805E800TR.pdf | |
![]() | S-8321BDMP-DTD-T2 | S-8321BDMP-DTD-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8321BDMP-DTD-T2.pdf |