창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP1SGX250F1020C6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP1SGX250F1020C6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP1SGX250F1020C6 | |
관련 링크 | EP1SGX250, EP1SGX250F1020C6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2NP02A332J080AA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A332J080AA.pdf | |
![]() | RT0603BRC0729K4L | RES SMD 29.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0729K4L.pdf | |
![]() | 752241472GPTR7 | RES ARRAY 22 RES 4.7K OHM 24DRT | 752241472GPTR7.pdf | |
![]() | DSPD56367AG150A | DSPD56367AG150A Freescal SMD or Through Hole | DSPD56367AG150A.pdf | |
![]() | MSCI50BB1C | MSCI50BB1C MMC BGA | MSCI50BB1C.pdf | |
![]() | PCB7X9M12M | PCB7X9M12M PXD SMD or Through Hole | PCB7X9M12M.pdf | |
![]() | K9W4G08U0A-iIB0 | K9W4G08U0A-iIB0 SAMSUNG BGA | K9W4G08U0A-iIB0.pdf | |
![]() | P0901SB | P0901SB TECCOR DO-214AA | P0901SB.pdf | |
![]() | TD242LP | TD242LP OXFORD QFP | TD242LP.pdf | |
![]() | C1210ZKY5V6BB226 | C1210ZKY5V6BB226 YAGEO 1210 | C1210ZKY5V6BB226.pdf | |
![]() | 1N4570-1-2 | 1N4570-1-2 MICROSEMI SMD | 1N4570-1-2.pdf |