창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP1K50TI144-3N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP1K50TI144-3N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP1K50TI144-3N | |
| 관련 링크 | EP1K50TI, EP1K50TI144-3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3425-6600 | 3425-6600 M SMD or Through Hole | 3425-6600.pdf | |
![]() | SG137K/883B | SG137K/883B SG TO-3 | SG137K/883B.pdf | |
![]() | r3903-53 | r3903-53 rockwell plcc | r3903-53.pdf | |
![]() | DSEP2x91-03A/DSEP2x91-06A | DSEP2x91-03A/DSEP2x91-06A IXYS SOT-227B | DSEP2x91-03A/DSEP2x91-06A.pdf | |
![]() | A6B259KA-T | A6B259KA-T ALLEGRO DIP20 | A6B259KA-T.pdf | |
![]() | 91R1A-R22-B15L | 91R1A-R22-B15L BOURNS SMD or Through Hole | 91R1A-R22-B15L.pdf | |
![]() | LE828LGQ QP27 ES | LE828LGQ QP27 ES INTEL BGA | LE828LGQ QP27 ES.pdf | |
![]() | X5346978 | X5346978 INTEL BGA | X5346978.pdf | |
![]() | RC 2012 G1242 CS | RC 2012 G1242 CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC 2012 G1242 CS.pdf | |
![]() | 851902 | 851902 Triquint SMD or Through Hole | 851902.pdf | |
![]() | KA7631-TS(PB FREE ) | KA7631-TS(PB FREE ) FSC SIP-10 | KA7631-TS(PB FREE ).pdf | |
![]() | 67329-8031 | 67329-8031 MOLEX SMD or Through Hole | 67329-8031.pdf |