창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP1K50FI484-2N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP1K50FI484-2N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA484 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP1K50FI484-2N | |
관련 링크 | EP1K50FI, EP1K50FI484-2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R1BLAAC | 0.10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BLAAC.pdf | |
![]() | SR211A562JARTR1 | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A562JARTR1.pdf | |
![]() | MBR10100CT-E1 | DIODE SCHOTTKY 100V 5A ITO220S | MBR10100CT-E1.pdf | |
![]() | SDEB-9P(55) | SDEB-9P(55) HIROSE SMD or Through Hole | SDEB-9P(55).pdf | |
![]() | BKAD2-155-30304 | BKAD2-155-30304 ITTCannon SMD or Through Hole | BKAD2-155-30304.pdf | |
![]() | TCML1-11X+ | TCML1-11X+ MINI SMD or Through Hole | TCML1-11X+.pdf | |
![]() | 1021617E | 1021617E MITSUBISHI BGA | 1021617E.pdf | |
![]() | TDE16O7S | TDE16O7S MOT CAN | TDE16O7S.pdf | |
![]() | CIL21J3R3KNES | CIL21J3R3KNES Samsung ChipInductor | CIL21J3R3KNES.pdf | |
![]() | LM316AH-MIL | LM316AH-MIL NS CAN8 | LM316AH-MIL.pdf | |
![]() | R5000410XXWA | R5000410XXWA POWEREX SMD or Through Hole | R5000410XXWA.pdf | |
![]() | HZ7C1TD-Q | HZ7C1TD-Q Renesas SMD or Through Hole | HZ7C1TD-Q.pdf |