창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP1K50F256-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP1K50F256-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP1K50F256-2 | |
| 관련 링크 | EP1K50F, EP1K50F256-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430FXCAP | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FXCAP.pdf | |
![]() | VBO68-16NO7 | DIODE BRIDGE 1600V 68A ECO-PAC1 | VBO68-16NO7.pdf | |
![]() | MAX14932DAWE+ | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14932DAWE+.pdf | |
![]() | AMP1123721-1 | AMP1123721-1 AMP SMD or Through Hole | AMP1123721-1.pdf | |
![]() | RB551V3-000 | RB551V3-000 ROHM SOT-23 | RB551V3-000.pdf | |
![]() | S71AL016D02AWTFO | S71AL016D02AWTFO SPANSION BGA | S71AL016D02AWTFO.pdf | |
![]() | LTC2640CTS8-HZ12#PBF/AC/AI/I | LTC2640CTS8-HZ12#PBF/AC/AI/I LT SMD or Through Hole | LTC2640CTS8-HZ12#PBF/AC/AI/I.pdf | |
![]() | OPA4277UG4 | OPA4277UG4 TI SOIC8 | OPA4277UG4.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13FL(Mobility X700) | 216CPIAKA13FL(Mobility X700) ATI BGA | 216CPIAKA13FL(Mobility X700).pdf | |
![]() | K6F1016U4A | K6F1016U4A SAMSUNG BGA060 | K6F1016U4A.pdf | |
![]() | UCS2D101MHD1CV | UCS2D101MHD1CV NICHICON DIP | UCS2D101MHD1CV.pdf |