창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP1K30TC144-4/3N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP1K30TC144-4/3N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP1K30TC144-4/3N | |
| 관련 링크 | EP1K30TC1, EP1K30TC144-4/3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F37025AKR | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025AKR.pdf | |
|  | SIT1618BA-23-33E-27.000000E | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1618BA-23-33E-27.000000E.pdf | |
|  | A330N | DIODE GEN PURP 800V 1200A DO200 | A330N.pdf | |
|  | CMF6015K000BEEA | RES 15K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6015K000BEEA.pdf | |
|  | 53375-0810. | 53375-0810. MOLEX SMD or Through Hole | 53375-0810..pdf | |
|  | SP9380C18 | SP9380C18 SIPEX DIP | SP9380C18.pdf | |
|  | HT2635AGP | HT2635AGP VIA BGA | HT2635AGP.pdf | |
|  | ADC1015CIN | ADC1015CIN NS DIP24 | ADC1015CIN.pdf | |
|  | SSM85T03GH | SSM85T03GH APEC TO-252 | SSM85T03GH.pdf | |
|  | LH0080(Z80A-COU-D) | LH0080(Z80A-COU-D) SHARP DIP | LH0080(Z80A-COU-D).pdf | |
|  | UPD17012GF-628-3BE-A | UPD17012GF-628-3BE-A NEC SMD or Through Hole | UPD17012GF-628-3BE-A.pdf | |
|  | HI508 | HI508 N DIP | HI508.pdf |