창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP1K30Q208-3N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP1K30Q208-3N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP1K30Q208-3N | |
관련 링크 | EP1K30Q, EP1K30Q208-3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012005023 | 4.7pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012005023.pdf | |
![]() | RT0603CRD0712R4L | RES SMD 12.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0712R4L.pdf | |
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![]() | 74ALVTH32244ZKER | 74ALVTH32244ZKER TI BGA | 74ALVTH32244ZKER.pdf | |
![]() | TPS3705-30DGNRG4 | TPS3705-30DGNRG4 TI MSOP-8 | TPS3705-30DGNRG4.pdf | |
![]() | RNC55H1821FS | RNC55H1821FS VIS SMD or Through Hole | RNC55H1821FS.pdf | |
![]() | 08640-67005 | 08640-67005 HP SMD or Through Hole | 08640-67005.pdf | |
![]() | 12BZ | 12BZ INTERSIL QFN | 12BZ.pdf | |
![]() | 44JR | 44JR BI SMD | 44JR.pdf | |
![]() | MB86D47PMC-ES-BNDE1 | MB86D47PMC-ES-BNDE1 FUJ QFP-120 | MB86D47PMC-ES-BNDE1.pdf |