창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP1K30FI256-3N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP1K30FI256-3N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA256 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP1K30FI256-3N | |
관련 링크 | EP1K30FI, EP1K30FI256-3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-1VF1H153Z | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VF1H153Z.pdf | ||
C2012C0G2E472K125AA | 4700pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2E472K125AA.pdf | ||
0805YC223JAT2A | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC223JAT2A.pdf | ||
CMF554R3200FKEB | RES 4.32 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R3200FKEB.pdf | ||
MB87Q1170PFVS | MB87Q1170PFVS FUJITSU TQFP | MB87Q1170PFVS.pdf | ||
RFP1408 | RFP1408 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP1408.pdf | ||
SG140-05K-883B | SG140-05K-883B Microsemi SMD or Through Hole | SG140-05K-883B.pdf | ||
AIC809N40CU | AIC809N40CU AIC/ SOT-23 | AIC809N40CU.pdf | ||
S85I5315-C(B) | S85I5315-C(B) AUK ROHS | S85I5315-C(B).pdf | ||
BZX384-B47115 | BZX384-B47115 NXP n a | BZX384-B47115.pdf | ||
CL100505T-R22K-N | CL100505T-R22K-N YAGEO SMD | CL100505T-R22K-N.pdf |